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Preis für Fraunhofer-Ausgründung MSG Lithoglas AG

10.10.2009

IC Industry Award 2009 für Fraunhofer-Ausgründung MSG Lithoglas AG

Berliner Start-Up wird der Preis der EuroAsia Semiconductor auf der SEMICON Europa am 7. Oktober 2009 in Dresden verliehen

Mehr als 100 Firmen weltweit wurden nominiert, mehr als 25.000 Stimmen wurden bei der Internetwahl vergeben. Unter den drei Nominierten in der Kategorie „Materials Improvement" ging die MSG Lithoglas AG als Sieger hervor.

Lithoglas^TM schützt und versiegelt Sensoren und Elektronik
Gehäuse aus Glas oder Glas-Metall sind auch heute noch unverzichtbarer Bestandteil für hochzuverlässige Elektronik. Für Konsumerprodukte hingegen (und der Menge nach für nahezu 90% aller Elektronik) werden heute jedoch billige Plastikgehäuse oder dünne Polymer­schichten als Gehäusung eingesetzt und haben das Glas aus der modernen Elektronik nahezu vollständig verdrängt.

Dabei sind die physikalischen und chemischen Eigenschaften von Borosilikatglas zum Schutz der Silizium-Chips nahezu perfekt: Es hält absolut dicht (hermetisch), ist temperatur- und feuchtebeständig, es ist widerstandsfähig gegenüber Lösungsmitteln, Säuren und Laugen, ist abrieb- und kratzfest und es ist ein unproblematisches Material für die Umwelt (ROHS konform, lösungsmittelfrei, schwermetallfrei / bleifrei, halogen- und FCKW-frei).

Allerdings konnte das Glas prozesstechnisch nicht mit den modernen Verfahren der Halbleiterindustrie mithalten: Zwar werden spezielle Bauelemente z.B. Leistungshalbleiter oder Mikromechanische Bauelemente (MEMS) auch heute noch eingeglast, doch bleibt der Einsatz auf Nischenanwendungen beschränkt, denn die Mehrzahl der Chips und ICs vertragen die mit bis zu 400°C heißen Prozesstemperaturen bei der Gehäusung nicht. Und genau hier greift ein neuartiges Verfahren an, das die MSG Lithoglas AG zusammen mit Forschern des Fraunhofer IZM entwickelt hat:

Das Lithoglas^TM-Verfahren ermöglicht es, das besonders widerstandsfähige Borosilikatglas - wie von den Reagenzgläsern und Erlenmeyerkolben aus dem Chemieunterricht bekannt - als dünnen Film auf Sensoren und Chips aufzudampfen, ohne dass die Bauteile dabei wärmer als 100°C werden. Das Verfahren wird im Waferverbund (Wafer-Level-Packaging) eingesetzt und ermöglicht hermetisch dichte, hochzuverlässige Schutzschichten zu günstigen Kosten. Die Lithoglas^TM-Schichten können dabei mit den Standard-Lithographieverfahren der Halbleiterindustrie mit Mikrometergenauigkeit strukturiert werden (Lift-Off Technik), und der Prozess fügt sich problemlos in die bestehende Fertigungskette ein (CMOS Back-End kompatibel).

Überall wo dichte, robuste und zuverlässige Passivierungsschichten in der Elektronik gebraucht werden, kann das Lithoglas^TM-Verfahren zum Einsatz kommen: Von der Passivierung von Hochleistungs-Solarzellen bis hin zur High-Brightness LED, zum Schutz von Automobil- und Optoelektronik sowie Leistungshalbleitern in Generatoren, Elektroantrieben und Batteriesteuerung als auch zur Gehäusung von Feuchte- und Temperatursensoren in Chemie, Biomedizin und Industrie.

Die MSG Lithoglas AG hat die revolutionäre Technologie in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin entwickelt und bietet das Lithoglas^TM-Verfahren als Dienstleistung an und beschichtet Kundenwafer in Lohnarbeit. Für spezielle Produkte kann die Technologie auch lizenziert werden. Strukturierte Glasschichten auf unterschiedlichen Substraten (z.B. Silizium, Siliziumkarbid, Glas, Keramik) sind als Halbfabrikate erhältlich.

Treffen Sie uns auf

• SEMICON Europa 2009 - Neue Messe, Dresden, 6. - 8. Oktober 2009
  als Partner des Fraunhofer IZM Halle4, Stand4.012
• MikroSystemTechnik Kongress 2009 - Estrel Hotel, Berlin, 12. - 14. Oktober 2009
  auf dem Gemeinschaftsstand Cluster Mikrosystemtechnik Stand 36/37 und
  als Partner des Fraunhofer IZM auf Stand 29
  oder bei unserem Vortrag am Mittwoch, den 14.10.2009 um 10:30 Uhr, Estrelsaal B
• oder im Internet unter www.lithoglas.de
  

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MSG Lithoglas AG

Die MSG Lithoglas AG erforscht, entwickelt und fertigt Produkte im Bereich hermetische Passivierung von Halbleitern mit Glas. Die Kerntechnologie des 2006 gegründeten Start-Up‘s ehemaliger Mitarbeiter des Fraunhofer IZM in Berlin und der SCHOTT AG umfasst patentgeschützte Verfahren zum Aufdampfen und Mikrostrukturieren von Borosilikatglas bei niedrigen Prozesstemperaturen auf unterschiedlichsten Substraten.

Fraunhofer IZM

Unsichtbar, aber unverzichtbar: nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Um diese in zukunftsfähige Produkte integrieren zu können, sind zuverlässige und kostengünstige Aufbau- und Verbindungstechniken unentbehrlich.
Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Technologien des Electronic Packaging, stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien zur Verfügung - auf Wafer-, Chip- und Boardebene.

IC Industry Award

Der IC Industry Award wird 2009 zum fünften Mal vom EuroAsia Semiconductor Magazin verliehen. Er stieß im letzten Jahr auf eine überwältigende Resonanz mit über 100 teilnehmenden Firmen und - noch mindestens ebenso wichtig - über 22 000 abgegebenen Stimmen. Die IC Industry Awards sind eine weltweit anerkannte Plattform, die der Halbleiterindustrie eine Stimme gibt, um Menschen, Produkte und Best Practices in der Industrie zu vermitteln und zu beurteilen.
 

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