Photonik Packaging aus Berlin
08.06.2011
Fokusseminar
Photonik Packaging aus Berlin
Mittwoch, 08. Juni 2011
09:30 – 12:15 UhrWISTA-MANAGEMENT GMBH
Rudower Chausse 17
Kleiner Clubraum (Im Rahmen der BEL 2)
12489 Berlin
Anmeldungen sind bis zum 31.05.2011 per Fax oder per
E-Mail an optecbb@optecbb.de möglich.
Infos: OpTecBB, Telefon: 030 / 6392 1720
E-Mail: optecbb@optecbb.de
http://optecbb.de/lang/de/aktuelles/aktuellemeldungen.php
Ort: WISTA-MANAGEMENT GMBH
Rudower Chausse 17
Kleiner Clubraum (Im Rahmen der BEL 2)
12489 Berlin
Beim „Photonic Packaging" werden mit den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik optoelektronische Bauelemente in Produkte umgesetzt. In solchen optoelektronischen Modulen sind Kantenemitter, VCSEL oder LEDs, Detektoren aber auch passive Elemente wie Linsen, optische Fasern, Filter und Polarisatoren integriert. Hierfür sind speziell an die Photonik angepasste Technologien, Simulations- und Entwurfsmethoden notwendig.
Wesentlich ist die Entwicklung von zuverlässigen Prozessen, die geeignet sind für die Serienfertigung. Manuelle Aufbau- und Verbindungstechniken müssen durch standardisierte Methoden und Verfahren, geeignet für eine Automatisierung, abgelöst werden. Weiterhin:
„h kostengünstige Fertigungstechnik für Module der Daten- und Telekommunikation (optische Netze)
„h neue Komponenten für die schnelle optische Datenübertragung in Hochleistungsrechnern
„h optimierte Integration von optischen Strahlquellen zur Erhöhung der Lebensdauer
„h Steigerung der Lichtausbeute bei High Brightness LEDs für die resourcensparende Beleuchtung
„h optische Sensoren für die Bereiche Medizin-, Umwelt- und Sicherheitstechnik
Derzeit müssen für die Aufbau- und Verbindungstechnik bis zu 90% der Gesamtkosten aufgewendet werden, das Interesse ist daher groß, Potenziale für mögliche Kostenreduktionen zu identifizieren und die Zuverlässigkeit und Fähigkeit zur Massenproduktion zu verbessern. Unternehmen aus Berlin sind seit vielen Jahren auf diesem Gebiet tätig und präsentieren ihr Potenzial und spezielle Lösungen auf dem Fokusseminar.
09:30 Photonic Packaging aus Berlin
Dr. Henning Schröder, Fraunhofer IZM
09:35 Photonic Packaging for High-Speed Componentsfor Advanced Communication Systems
Dr. Carsten Schramm, Benjamin Völker, u²t Photonics
AG
10:00 Komponenten und Packaging auf dem Wege von40 zu 100 Gbit/s
Dr. Torsten Mehlhorn, COGO Optronics GmbH
10:25 Serienfertigung optischer Mikrobauteile mitwaferbasierter Produktion
Jörg.-R. Kropp, Ezconn Europe GmbH
10:50 Dünnglasbasierte Systemintegration auf ModulundBoardlevel
Dr. Henning Schröder, Fraunhofer IZM
11:15 Kundenspezifische AVT von optoelektronischenModulen und Faserkopplung
Carsten Schramm, OECA GmbH
11:40 Kompatibilität optischer Steckverbinder nach IEC61755 (Grade A)
Axel Thiel, FOC GmbH
12:00 Schlußwort
Dr. Henning Schröder, Fraunhofer IZM
Sprecher:Dr. Henning Schröder
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM); System Integration and Interconnection
Technologies
Telefon: 030 / 46403-277
E-Mail: Henning.Schroeder@izm.fraunhofer.de
Organisation und Kontakt:
Dr. Weidner
OpTecBB
Telefon: 030 / 6392 1720
E-Mail: optecbb@optecbb.de