Electronic Packaging und Systemintegration

24.02.2011

Electronic Packaging und Systemintegration - Anwendungen der Mikrosystemtechnik in der Medizin, dem Automobilbau und der Industrieelektronik

Ansprechpartner:

Georg Weigelt
Telefon +49 30 46403-279
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Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin


      

Donnerstag, den 24. Februar 2011, 17.30 Uhr, Fraunhofer IZM

Die Mikrosystemtechnik als Verbindung von Mikroelektronik und Mikrotechnik ermöglicht bisher nicht realisierbare Lösungen. Mikroelektronische Schaltkreise (ICs) bilden mit Sen-soren und Aktoren eine Einheit in einem Gehäuse (Packaging). Diese Technik benötigt nur minimale Abmessungen und ermöglicht damit u. a. in der Medizintechnik völlig neue Anwendungen. In der Automobiltechnik wird für vielfältige bisher nur aufwändig realisierbare Steuerungen weniger Platz und Materialeinsatz benötigt. Ein wesentliches Merkmal der Mikrosystemtechnik ist ihre hohe Zuverlässigkeit, die insbesondere im Automobilbau und der Industrieelektronik gefordert wird.

In ihren Vorträgen werden Prof. Klaus-Dieter Lang, Leiter des Fraunhofer IZM, und Harald Pötter, Leiter des Applikationszentrums Smart System Integration, die
Fertigungsverfahren zur Herstellung von Mikrosystemen erläutern und neueste Mikrosysteme für verschiedene Einsatzgebiete vorstellen. Der folgende Rundgang durch das Institut bietet einen umfassenden Einblick in die Herstellung von Mikrosystemen.

Anmeldung in der Geschäftsstelle des VDE-Bezirksvereins Berlin-Brandenburg unter Tel.:(030) 341 45 66; Fax: (030) 342 07 17,
E-Mail: E-Mail senden

Die Teilnahme ist kostenlos.