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Photonik Packaging aus Berlin

08.06.2011

Beim „Photonic Packaging" werden mit den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik optoelektronische Bauelemente in Produkte umgesetzt. In solchen optoelektronischen Modulen sind Kantenemitter, VCSEL oder LEDs, Detektoren aber auch passive Elemente wie Linsen, optische Fasern, Filter und Polarisatoren integriert. Hierfür sind speziell an die Photonik angepasste Technologien, Simulations- und Entwurfsmethoden notwendig.

Wesentlich ist die Entwicklung von zuverlässigen Prozessen, die geeignet sind für die Serienfertigung. Manuelle Aufbau- und Verbindungstechniken müssen durch standardisierte Methoden und Verfahren, geeignet für eine Automatisierung, abgelöst werden. Weiterhin:

„h kostengünstige Fertigungstechnik für Module der Daten- und Telekommunikation (optische Netze)

„h neue Komponenten für die schnelle optische Datenübertragung in Hochleistungsrechnern

„h optimierte Integration von optischen Strahlquellen zur Erhöhung der Lebensdauer

„h Steigerung der Lichtausbeute bei High Brightness LEDs für die resourcensparende Beleuchtung

„h optische Sensoren für die Bereiche Medizin-, Umwelt- und Sicherheitstechnik

Derzeit müssen für die Aufbau- und Verbindungstechnik bis zu 90% der Gesamtkosten aufgewendet werden, das Interesse ist daher groß, Potenziale für mögliche Kostenreduktionen zu identifizieren und die Zuverlässigkeit und Fähigkeit zur Massenproduktion zu verbessern. Unternehmen aus Berlin sind seit vielen Jahren auf diesem Gebiet tätig und präsentieren ihr Potenzial und spezielle Lösungen auf dem Fokusseminar.

Quelle

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